蝕刻| Applied Materials

蝕刻. 蝕刻製程會移除晶圓表面的特定區域,以沉積其它材料。 「乾式」(電漿) 蝕刻是用於電路清晰度步驟,而「濕式」蝕刻(使用化學浴) 主要用於清潔晶圓。 乾式蝕刻是 ...

[PDF] Chapter 9 蝕刻

蝕刻均勻性是測量製程的重複性,包括晶圓. 內(Within-wafer ,WIW) 及晶圓間(Wafer-to- wafer, WTW)的均勻性. • 測量晶圓上特定點在蝕刻製程前後的厚度. • 測量位置 ...

[PDF] Etching

蝕刻(Etching). ▫. 表面物質去除化的製程: 化學蝕刻、物理蝕刻、複合蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻或整面全區蝕刻. ▫. 選擇性蝕刻將IC光阻上的設計圖形轉移至晶圓表面層. ▫.

蝕刻技術(Etching) | Ansforce

2017年1月21日 - 以化學藥品與材料產生化學反應,將材料中不需要的部分溶解去除稱為「蝕刻(Etching)」,使用的方法有「濕式蝕刻」與「乾式蝕刻」兩種,這裡我們主要 ...

蚀刻_百度百科

蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。最早可用来制造铜版、锌版等 ...