多層板| 元碩電子有限公司

四層板(4L)、六層板(6L)、八層板(8L)〜18L多層板(Multi Layer PCB). 多層板的製作方法一般由內層圖形先做,然後以印刷蝕刻法做成單面或雙面板,並納入指定的 ...

毅嘉科技- 多層板

多層板. 可使用單面板或雙面板組合,主要為三層或三層以上之層數設計,因各層皆有線路製作和導通孔連結迴路,所以適用於高線路密集度,且更加複雜的功能應用性 ...

PCB生產流程

【多層板】在較複雜的應用需求時,電路可以被佈置成多層的結構並壓合在一起,並在 ... 內層線路蝕刻, 基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化 ...